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大唐电信集团推出业界首款TD-LTE双模基带芯片

【企业集团发展走向】

2011年1月6日，大唐电信集团所属联芯科技公司宣布推出业界首款TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片LC1760，将可实现TD-LTE和TD-SCDMA双模自动切换，为我国即将开始的TD-LTE规模试验打下终端芯片基础。这是继2010年10月TD-LTE增强型成功被国际电联确定为4G国际标准后，我国布局4G的关键性举措。

大唐电信集团所属联芯科技是目前TD-SCDMA最大的终端芯片厂商，该芯片支持20MHz带宽，最高可实现100Mbps的下载速率和50Mbps的上传速率，全面满足各项测试标准要求。此次由大唐电信集团自主研发成功的TD-LTE和TD-SCDMA双模自动切换特性，填补业界双模芯片领域的空白，同时其易于向三模制式演进，将满足工信部在该方面发展步骤的要求，必将为TD-LTE终端发展的总体进程提速。未来大唐电信集团还将支持终端厂家于今年年中推出数据卡参加TD-LTE规模技术试验，使TD-LTE产业链的环节更加完整。

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